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横琴粤澳深度合作区举办"资本赋能'芯'征程"活动 助力半导体企业赴港上市

6月17日,横琴粤澳深度合作区举办"资本赋能'芯'征程——港股上市路径与实务"培训活动。本次活动由合作区金融发展局、经济发展局指导,珠海先进集成电路研究院、合作区半导体协会、合作区金融协会联合主办,旨在落实省政府加快区域性股权市场扩容提质工作部署,借助广东股权交易中心专业服务能力,抢抓港交所新一轮上市机制改革机遇,帮助合作区半导体、硬科技企业拓宽境外上市融资渠道。

横琴粤澳深度合作区执委会副主任符永革在致辞时表示,合作区高度重视企业上市培育工作,与主要交易所交流合作紧密,建立了资本市场专家资源库,联合专业力量持续开展企业上市辅导培训服务。合作区还积极回应企业普遍关心的融资难、融资贵问题,出台企业贷款贴息与风险补偿赛事投注、成立政府引导基金、设立"育苗培优"基金,从债权和股权两端同向发力,提高企业资金的可达性与普惠性。合作区成立以来,在各方协同努力下,已认定上市后备企业超40家,企业上市工作展现出良好势头。

来自港交所上市服务部、中金公司投行部、广东股权交易中心等的专家代表,以主题演讲、圆桌对话、现场答疑等方式,与参会企业作了深入交流。

据悉,集成电路作为合作区细分领域优势产业之一,从最初仅有设计业的"单一"产业格局,如今发展为初步形成涵盖特色芯片设计、测试和检测等核心环节的产业生态,集聚集成电路企业超100家。合作区已有多家半导体企业将在香港上市提上日程,赴港上市的企业队伍正加速集结。

参加培训的企业代表普遍表示,此次培训及时且必要,帮助企业第一时间了解了香港市场上市规则、改革方向、审核要点、注意事项,企业将用好合作区的上市辅导培训服务,根据专家从实际服务企业上市案例中总结出的意见和建议,结合企业成长特点,制定更加科学合理的上市规划,提高上市成功率。

(来源:珠海特区报)




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