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基于MEMS技术在单晶硅材料上制造压力传感器芯片

比利时BCM传感器科技有限公司成立于1996年1月,致力于工业传感器的设计、研发、小量制造和销售。

公司从2016年开始采用MEMS技术在单晶硅材料上制造压力传感器芯片(型号SE201),现已经在欧美市场批量销售。该芯片是一款全桥压阻效应的专门用于测量微小压力的传感器芯片。由于尺寸小,在6英寸晶圆上可以制造6万个芯片。

该技术已大规模生产,外方希望以技术入股方式寻求合作,希望在中国落户。




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