成果名称：	智慧安防用半挠性印制电路板制作技术及产品
登记日期：	2025-02-27
完成单位：	珠海崇达电路技术有限公司
完成人员：	汪广明,敖四超,戴勇,宋建远,黄健,姚勇,古晓龙,胡志勇,李渊,郑启迪,刘晶,何园林,徐瑞国,宋世君,罗雷
研究起止日期：	2023-05-07至2024-07-19
主要应用行业：	制造业成果名称：

智慧安防用半挠性印制电路板制作技术及产品

登记日期：

2025-02-27

完成单位：

珠海崇达电路技术有限公司

完成人员：

汪广明,敖四超,戴勇,宋建远,黄健,姚勇,古晓龙,胡志勇,李渊,郑启迪,刘晶,何园林,徐瑞国,宋世君,罗雷

研究起止日期：

2023-05-07至2024-07-19

主要应用行业：

制造业

高新技术领域：

电子信息

评价单位：

广东省科源科技成果评价有限公司

评价日期：

2024-12-13

成果简介：

一、课题来源与背景
课题来源于企业自主研发项目。
随着电子产品技术迅速发展，功能要求越来越多，以及向“轻薄短小”方面发展，三维立体安装要求也越来越多，而为了满足三维立体安装，刚挠结合PCB市场和技术发展迅速。然而，刚挠结合PCB制作过程使用刚性PCB用和挠性FPCB用这两种不同基材性能差别非常大，因此在制作刚挠结合PCB过程中，难度非常大，很多时候刚挠结合PCB合格率不太高，或者可靠性等综合性能不太好。此外，在静态安装应用领域，刚挠结合PCB中的FPCB的弯曲性能又出现功能过剩，因为动态弯曲安装领域应用中的刚挠结合PCB中的FPCB可以满足其弯曲要求的几万次、甚至几十万次；而在很多静态弯曲安装应用领域中对弯曲操作只要求几次或者几十次即可。因此，业界提出了将刚性覆铜板及其刚性PCB柔软化，即考虑用半挠性覆铜板来制作静态弯曲用的半挠性PCB，替代刚挠结合板。
二、技术原理及性能指标
智慧安防用半挠性印制电路板是刚挠结合板的一种，是基于刚性多层板技术，使用常规刚性板材料制作，通过控深铣减薄挠性区域材料厚度至可弯曲的程度，不需使用价格高昂的聚酰亚胺类挠性材料，能降低材料及加工成本，提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能，可实现局部弯曲，满足静态三维安装应用领域的性能要求。我司根据半挠性印制电路板全尺寸生产效率提升、半挠性平台揭盖制作方式等技术原理，开发出了全尺寸拼板自动化生产效率提升、半挠性平台控深铣、半挠性平台余厚控制、半挠性平台阻焊等关键制作技。开发的智慧安防用半挠性印制电路板半挠性平台余厚公差控制在0.05mm以内，平台单区域极差控制在0.06mm以下，1个循环（向前180度、向后180度弯曲1次）可弯折次数300次以上。
三、技术的创造性与先进性
我司自主研发的“ 智慧安防用半挠性印制电路板”产品，该项目针对智慧安防用半挠性印制电路板产品的结构及可弯折的性能要求，开发了半挠性平台揭盖制作方式、余厚控制、阻焊制作等技术，形成了一整套制作智慧安防用半挠性印制电路板的生产工艺，开发的刚性印制电路板具有可弯折功能，解决了半挠性印制电路板生产效率低问题。该项目相关技术成果已经申请专利5件，其中已授权发明专利2件。评价委员会一致认为该项目成果整体技术达到国内领先水平。
四、技术的成熟程度，适用范围和安全性
项目完全掌握了智慧安防用半挠性印制电路板产品开发过程中的关键技术，实现了产品的成果转化并批量生产，产品质量可靠，如期交付给客户使用，获得客户的一致肯定和好评。产品经第三方检测机构“中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）”检测，各项性能指标符合电路板IPC-6012E标准，性能安全可靠。
五、应用情况及存在的问题
项目产品主要应用于智慧安防领域，为计算机、通信等行业提供元器件支撑和高质量的信号传输，随着5G通信，物联网，人工智能，边缘计算，云计算，虚拟现实等新技术的高速发展，以及CPU更新迭代，增加了服务器的需求，具有良好的应用前景；
本产品目前尚处于市场化初期，需要进一步打开市场，扩大产品销售额；同时企业不断提高产品制作水平，提供产品性能，降低成本，提升产品竞争力。
六、历年获奖情况：无

高新技术领域：	电子信息
评价单位：	广东省科源科技成果评价有限公司
评价日期：	2024-12-13
成果简介：	一、课题来源与背景
课题来源于企业自主研发项目。
随着电子产品技术迅速发展，功能要求越来越多，以及向“轻薄短小”方面发展，三维立体安装要求也越来越多，而为了满足三维立体安装，刚挠结合PCB市场和技术发展迅速。然而，刚挠结合PCB制作过程使用刚性PCB用和挠性FPCB用这两种不同基材性能差别非常大，因此在制作刚挠结合PCB过程中，难度非常大，很多时候刚挠结合PCB合格率不太高，或者可靠性等综合性能不太好。此外，在静态安装应用领域，刚挠结合PCB中的FPCB的弯曲性能又出现功能过剩，因为动态弯曲安装领域应用中的刚挠结合PCB中的FPCB可以满足其弯曲要求的几万次、甚至几十万次；而在很多静态弯曲安装应用领域中对弯曲操作只要求几次或者几十次即可。因此，业界提出了将刚性覆铜板及其刚性PCB柔软化，即考虑用半挠性覆铜板来制作静态弯曲用的半挠性PCB，替代刚挠结合板。
二、技术原理及性能指标
智慧安防用半挠性印制电路板是刚挠结合板的一种，是基于刚性多层板技术，使用常规刚性板材料制作，通过控深铣减薄挠性区域材料厚度至可弯曲的程度，不需使用价格高昂的聚酰亚胺类挠性材料，能降低材料及加工成本，提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能，可实现局部弯曲，满足静态三维安装应用领域的性能要求。我司根据半挠性印制电路板全尺寸生产效率提升、半挠性平台揭盖制作方式等技术原理，开发出了全尺寸拼板自动化生产效率提升、半挠性平台控深铣、半挠性平台余厚控制、半挠性平台阻焊等关键制作技。开发的智慧安防用半挠性印制电路板半挠性平台余厚公差控制在0.05mm以内，平台单区域极差控制在0.06mm以下，1个循环（向前180度、向后180度弯曲1次）可弯折次数300次以上。
三、技术的创造性与先进性
我司自主研发的“ 智慧安防用半挠性印制电路板”产品，该项目针对智慧安防用半挠性印制电路板产品的结构及可弯折的性能要求，开发了半挠性平台揭盖制作方式、余厚控制、阻焊制作等技术，形成了一整套制作智慧安防用半挠性印制电路板的生产工艺，开发的刚性印制电路板具有可弯折功能，解决了半挠性印制电路板生产效率低问题。该项目相关技术成果已经申请专利5件，其中已授权发明专利2件。评价委员会一致认为该项目成果整体技术达到国内领先水平。
四、技术的成熟程度，适用范围和安全性
项目完全掌握了智慧安防用半挠性印制电路板产品开发过程中的关键技术，实现了产品的成果转化并批量生产，产品质量可靠，如期交付给客户使用，获得客户的一致肯定和好评。产品经第三方检测机构“中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）”检测，各项性能指标符合电路板IPC-6012E标准，性能安全可靠。
五、应用情况及存在的问题
项目产品主要应用于智慧安防领域，为计算机、通信等行业提供元器件支撑和高质量的信号传输，随着5G通信，物联网，人工智能，边缘计算，云计算，虚拟现实等新技术的高速发展，以及CPU更新迭代，增加了服务器的需求，具有良好的应用前景；
本产品目前尚处于市场化初期，需要进一步打开市场，扩大产品销售额；同时企业不断提高产品制作水平，提供产品性能，降低成本，提升产品竞争力。
六、历年获奖情况：无