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征求意见采纳情况表

序号	意见及建议	采纳情况
1	第二条 支持设计业做优做强

增加：芯片推广应用支持

对上年度销售自主研发设计芯片，且单款芯片产品销售金额超过500万元的企业，按照上年度销售金额的1%给予年度最高100万元奖励，每家企业不重复享受。	未采纳，不符合《关于加快建设全国统一大市场的意见》相关精神。
2	增加：支持测试验证分析

在第三方机构开展工程样片测试验证分析的半导体与集成电路相关企业。

按照上年度开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等测试验证及相关认证实际发生金额的50%，给予最高100万元的资助。	已采纳，本《政策》已有相关支持条款。
3	增加：支持设计企业发展壮大

对营业收入首次超过10亿元、30亿元、50亿元的集成电路设计企业，一次性给予企业50万元、100万元、200万元的奖励。	未采纳。不符合《关于加快建设全国统一大市场的意见》相关精神。
4	增加：降低企业用人成本

对企业上年度用于支付员工薪金的成本给予一定比例资助，单个企业每年最高500万元。具体资助方式如下：

（1）上年度企业支付单个员工年薪在30万元（含）至50万元（含）之间的，按照该类型员工年薪总数的8%给予企业资助；

（2）上年度企业支付单个员工年薪在50万元至100万元（含）之间的，其中50万元薪资部分按上述第（1）条标准给予企业资助，超出50万元薪资部分按该超出金额的6%给予企业资助；

（3）上年度企业支付单个员工年薪超过100万元的（员工年薪超过200万元的，按照200万元计算），其中100万元薪资部分按上述第（2）条标准给予企业资助，超出100万元薪资部分按该超出金额的4%给予企业资助。	未采纳，无相关政策依据。

5	支持设计业做优做强

增加IP购买补贴条例，减轻企业研发资金压力，助力集成电路产业发展。	已采纳。