成果名称：	面向高集成化微功率芯片电源用的埋磁芯PCB及其关键技术研发
登记日期：	2024-02-16
完成单位：	景旺电子科技（珠海）有限公司,深圳市景旺电子股份有限公司
完成人员：	林以炳,周小平,王俊,胡军荣,阳益美,程骄,朱运乐,李华聪,张霞,王际鹏
研究起止日期：	2021-05-25至2023-10-31
主要应用行业：	制造业
高新技术领域：	电子信息
评价单位：	广东省科源科技成果评价有限公司
评价日期：	2023-12-22
成果简介：	来源：
微小功率属于未来电源模块的主流应用方向，其广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、航空航天等领域。随着电子产品集成密度的提升，电源模块也在朝着轻、薄、小更高集成度、更高复杂度方向发展，本项目实施，将减少磁元件在电源系统占据面积，提升电源模块的集成度，从而进一步提升国产微功率电源模块在全球市场的竞争力，带动国内、甚至全球电源模块产业的发展。
过程：
本项目以产业化为目标，对埋磁芯PCB制作技术进行了分解，由工艺、研发、制造等相关部门和人员组建专业的项目团队，开展了埋磁芯设计结构研究、高可靠性磁性材料选择和应用研究、厚铜窄间距技术、不对称叠构控制技术、超薄磁片埋入技术、磁胶塞入技术等关键技术进行研究，并通过相关标准、文件的建立，样品/小批量的试产，以及成果的迁移，最终实现了埋磁芯PCB的产业化生产。
结果：
项目解决了电感量不足问题、薄磁片埋入易碎问题、磁胶难研磨问题、厚铜窄间距难蚀刻问题，不对称翘曲问题。相关核心技术申请发明专利6件，其中已获授权1件，形成自主知识产权。项目已完成成果转化，并实现批量生产。
主要技术性能指标：
1、实现埋磁芯PCB产品开发，各项性能指标符合IPC-6013D:2017和客户等标准相关要求；
2、实现技术指标：满足铜厚最小50μm，线宽线距75/75μm，磁片厚度满足0.15±0.02mm，翘曲度≤0.5%，耐电压测试满足500V，测试时间30S，导体间没有闪光、火花或击穿，热应力288℃*10s*3次测试后无分层、爆板等可靠性问题；
3、提供埋磁芯PCB设计结构、高可靠性磁性材料选择和应用研究及加工制造技术研究，攻克了电感量不足问题、薄磁片埋入易碎问题、磁胶难研磨问题、厚铜窄间距难蚀刻问题，不对称翘曲问题。